Menu
CHIP Speedtest

3G u T-Mobilu

06.08.2009 23:00 | Redakce Chip
výstavba HSPA

3G u T-Mobilu

Společnosti T-Mobile Czech Republic a Nokia Siemens Networks dnes podepsaly smlouvu o vybudování sítě 3. generace. T-Mobile tak po modernizaci 2G sítě zahajuje letos další velký technologický projekt rozšiřující nabídku vysokorychlostních mobilních služeb pro zákazníky. Zařízení od společnosti Nokia Siemens Networks přinesou pokročilé služby využívající technologie HSPA (High Speed Packet Access) v prostředí UMTS FDD. Do konce roku budou na území Prahy v komerčním provozu první Flexi-Multiradio vysílače.

Strategická dohoda mezi T-Mobile a Nokia Siemens Networks přinese zákazníkům řadu výhod, především mobilní vysokorychlostní datové služby. HSPA technologie představuje jeden z posledních vývojových stupňů sítí 3. generace – UMTS. Její hlavní předností pro zákazníky jsou rychlé datové přenosy – download až 14,4 Mbit/s, upload 5,7 Mbit/s. Zvolená technologie navíc představuje již přípravu na příchod sítí další generace.

Pilotní provoz bude zahájen na podzim v sídle společnosti T-Mobile a jejím okolí na pražských Roztylech.

Vratislav Klega

Zajímavosti ze světa IT v e-mailu

Stačí odeslat svoji e-mailovou adresu


Odesláním formuláře souhlasíte se zpracováním svých osobních údajů a užitím pro marketingové účely vydavatelství Burda Praha, spol. s.r.o.

Předplatné / nákup chipu Digitální edice chipu Aktuální vydání