Intel na své konferenci IDF představil detaily procesorové technologie Intel Centrino 2, nástupce úspěšné platformy Centrino, která už byla několikrát inovována.
Tentokrát ale půjde o výraznější změny. Bude se jednat o kombinaci mobilních 45nm Penrynů a platformy Montevina (čipsety Cantiga GM45, GM47 a PM45 s podporou Wi-Fi a WiMaxu a zabezpečením TXT). Nově by měla být podporována paměť DDR3.
Intel především uvedl detaily týkající se grafické kvality: dojde k vylepšením v oblasti vizualizace, 3D grafiky (podpora DirectX 10) a nativní hardwarové podpory vysokého rozlišení při přehrávání Blu Ray disků. Byl demonstroval nárůst ve výkonu procesoru Intel Centrino 2 i výhody používání technologie Intel Solid State Drive v rámci celé platformy. Platforma Intel Centrino 2 by měla být uvedena na trh v červnu tohoto roku.
V pohledu do ještě vzdálenější budoucnosti Dadi Perlmutter (výkonný viceprezident a generální ředitel divize Intel Mobility Group) nabídl na IDF krátké nahlédnutí na chystanou platformu pro notebooky s kódovým označením Calpella, které by se uživatelé měli dočkat v roce 2009. Tato platforma „Centrino příští generace" bude zahrnovat procesor s mikro-architekturou Nehalem. Ta s sebou přinese výhody v oblasti výkonu a vylepšenou energetickou úspornost.
Pavel Trousil
Zdroj: Intel
