Technologie Hybrid Memory Cube
V souvislosti s tím, jak se neustále zvyšuje výkon procesorů, stává se operační paměť stále častěji úzkým výkonnostním hrdlem systému. Současné paměťové moduly nedokážou přenášet data do procesoru dostatečnou rychlostí, protože disponují omezenou propustností a pomalou rychlostí čtení a zápisu. S ohledem na uvádění stále rychlejších a výkonnějších procesorů se omezená rychlost a propustnost paměti stává stále větším problémem. Rozmach smartphonů a tabletů dále způsobuje vyšší tlak na neustálé snižování spotřeby a miniaturizaci komponent. Právě tato zařízení potřebují stále větší kapacitu paměťových modulů, které musí mít co nejmenší rozměry. Řešení tohoto dilematu nabízí nová technologie Hybrid Memory Cube, která vzešla ze spolupráce firem Intel a Micron. Hlavní trik nové technologie spočívá v tom, že paměť je vrstvena na sebe, přičemž jednotlivé její vrstvy jsou navzájem propojeny pomocí vertikálních elektrických kontaktů. Paměťové bloky Hybrid Memory Cube využívají zcela novou logiku, která dokáže požadované bloky dat posílat přímo do jednotlivých jader procesoru.
Celý článek si budete moci přečíst v papírové verzi časopisu Chip 2/2012.
Koupit časopis Chip
Chip je možné číst v tištěné nebo v digitální podobě na mobilech, tabletech a počítačích.
video
