Menu
CHIP Speedtest

Qualcomm Snapdragon 875: unikly nové informace o připravované novince

30.07.2020 17:30 | Jiří Palyza
Qualcomm Snapdragon 875: unikly nové informace o připravované novince

V průběhu nadcházejících měsíců představí Qualcomm svou nejnovější vlajkovou loď v oblasti procesorů, Snapdragon 875. Jeden z insiderů nyní zveřejňuje další podrobnosti, které odhalují specifikace očekávaného SoC.

Jak bylo doposud obvyklé, bude i letos v posledním čtvrtletí uvedena nová generace vrcholné platformy Qualcommu, Snapdragon 875. Budeme však muset být trpěliví a počkat si až do prvního kvartálu 2021, abychom nový čip objevili v některém z modelů smartphonů.

Nyní unikly nové podrobnosti o připravovaném SoC příští generace. Roland Quandt na Twitteru odhalil, že Snapdragon 875 (SM8250) bude mít interní kódové jméno Lahaina. Je to název města na Maui, jednom ze sedmi havajských ostrovů.

snapdragon8751

Qualcomm Snapdragon 875 možná s malou změnou názvu

snapdragon8752

Jeden z insiderů zveřejnil první podrobnosti o připravovaném procesoru Qualcomm Snapdragon 875.

Předchozí informační únik naznačuje, že nová generace čipové sady Qualcommu se bude jmenovat Snapdragon 875G namísto Snapdragon 875. Vrcholný model procesoru bude vyroben 5nm technologií.

Qualcomm uvedl, že v jeho souvislosti uvede i kombinaci architektur Cortex X1 a Cortex A78. ARM Cortex X1 by měl mít o 30 % vyšší výkon ve srovnání s architekturou Cortex-A77 a o 23 % vyšší výkon, než jaký dosahuje jádro Cortex-A78. Schopnost strojového učení je údajně dvojnásobná oproti možnostem Cortex-A78.

Kromě toho už Qualcomm nebude u typu Snapdragon 875G používat architekturu externího baseband procesoru, ale baseband čip bude integrován přímo do procesoru, což zlepší výkon celého řešení.

mohlo by vás také zajímat: test – xiaomi redmi note 8T, výhodná koupě s dlouhou výdrží


Zajímavosti ze světa IT v e-mailu

Stačí odeslat svoji e-mailovou adresu


Odesláním formuláře souhlasíte se zpracováním svých osobních údajů a užitím pro marketingové účely vydavatelství Burda International CZ s. r. o.











Komerční sdělení