Menu
CHIP Speedtest

Intel představil novou procesorovou architekturu „Sandy Bridge“

14.09.2010 05:55 | Redakce Chip + Přidat komentář
Intel představil novou procesorovou architekturu „Sandy Bridge“

Intel představil novou procesorovou architekturu „Sandy Bridge“ | foto: archiv CHIP.cz

Na letošní vývojářské konferenci IDF (Intel Developer Forum) bylo hlavní novinkou představení nové mikroprocesorové architektury „Sandy Bridge“, druhé generace procesorů Core. Představil ji Paul Otellini, prezident a CEO společnosti Intel.
Už pár let postupuje Intel vpřed metodou nazvanou „tik ťak“ (Tick-Tock). Postupně uvádí novou výrobní technologii, na kterou pak naváže uvedením vylepšené architektury použité pro výrobu procesorů stejným výrobním procesem. A k dalšímu kroku došlo právě teď. Nová architektura „Sandy Bridge“ je vlastně druhou generací procesorů Core vyráběných 32nanometrovou technologií (Westmere). A přináší samozřejmě mnohá vylepšení týkající se výkonu i spotřeby.

Procesory Sandy Bridge se začnou vyrábět už příští rok a na IDF už jejich vzorky byly v provozu. Mezi hlavní novinky 2. generace patří vylepšená technologie Turbo Boost, nový systém propojení jader a dalších komponent procesoru, integrace grafické části přímo na stejný „die“, na jakém je procesor (vlastní CPU a grafická část jsou tedy na jednom kusu křemíku) a nové instrukce nazvané AVX (Advanced Vector Extensions) – ty se hodí především aplikacím závislým na operacích v plovoucí řádové čárce. Paměťový řadič (doukanálový) zůstal v procesoru a přibyl i PCI Express řadič.

Technologie Turbo Boost jde v tomto případě ještě dál a pokud je to potřeba, lze zvýšit výkon jádra ještě víc – až nad limit TDP. Podobně je to i u integrované grafiky, jejíž výkon lze také zvýšit. Podle potřeby pak lze balancovat výkon mezi CPU a grafickou částí.

Spojení jednotlivých částí procesoru nazvané „Ring“ je rychlejší (přenosová rychlost 90 GB/s) a flexibilnější. V procesoru spojuje jednotlivá jádra, integrovanou grafickou část a další komponenty, jako je paměťový řadič. Výhodou, která vede ke zvýšení výkonu, je i sdílení vyrovnávací paměti procesorem a grafickou částí. To omezuje zatížení této nové sběrnice.

Integrovaná grafika je nyní pro procesor mnohem „dostupnější“ a díky tomu, že je přímo na stejném substrátu jako procesor, vyrábí se 32nanometrovou technologií (u starší generace byla grafika sice na stejné desce, ale na jiném křemíku a vyráběla se starší, 45nm technologií). Mimo jiné je optimalizovaná pro běžně používané kodeky, takže lépe zvládá přehrávání videa – výsledkem je, společně s celkovou nižší spotřebou, menší vytížení a tím i celková spotřeba, důležitá především u mobilních verzí. Grafika je podle Intelu nyní mnohem výkonnější a pustit se tedy můžete i do náročnější her a demonstrováno bylo i přehrávání 3D Blu-ray. Turbo režim pracuje tak, že pokud nebude plně vytížena PCU, frekvence grafické části se zvýší (při dodržení celkového TDP).

Oficiální jméno zatím procesory nedostaly a jde tedy jen předpokládat, že změněno nebude a zachová se označení Core i3, i5 a i7. Patice ovšem zachována nezůstane – nová se jmenuje LGA1155. To ovšem v době, kdy jen málo lidí upgraduje počítač výměnou procesoru, není tak podstatné.

Do budoucna počítá Intel s přechodem na 22nanometrovou výrobní technologii, která opět přinese zvýšení výkonu a snížení spotřeby. Bude to potřeba. IDC předpokládá, že v roce 2020 bude uloženo celkem 50 trilionů gigabajtů dat, provedou se 2 triliony transakcí, připojeno bude 31 miliard zařízení, 4 miliardy lidí a v provozu bude 25 milionů aplikací.


Komentáře

* Hvězdičkou jsou označeny povinné informace.

Zajímavosti ze světa IT v e-mailu

Stačí odeslat svoji e-mailovou adresu


Odesláním formuláře souhlasíte se zpracováním svých osobních údajů a užitím pro marketingové účely vydavatelství Burda International CZ s. r. o.