Menu
CHIP Speedtest

Intel představil novou procesorovou architekturu „Sandy Bridge“

14.09.2010 05:55 | Redakce Chip
Intel představil novou procesorovou architekturu „Sandy Bridge“
Na letošní vývojářské konferenci IDF (Intel Developer Forum) bylo hlavní novinkou představení nové mikroprocesorové architektury „Sandy Bridge“, druhé generace procesorů Core. Představil ji Paul Otellini, prezident a CEO společnosti Intel.
Už pár let postupuje Intel vpřed metodou nazvanou „tik ťak“ (Tick-Tock). Postupně uvádí novou výrobní technologii, na kterou pak naváže uvedením vylepšené architektury použité pro výrobu procesorů stejným výrobním procesem. A k dalšímu kroku došlo právě teď. Nová architektura „Sandy Bridge“ je vlastně druhou generací procesorů Core vyráběných 32nanometrovou technologií (Westmere). A přináší samozřejmě mnohá vylepšení týkající se výkonu i spotřeby.

Procesory Sandy Bridge se začnou vyrábět už příští rok a na IDF už jejich vzorky byly v provozu. Mezi hlavní novinky 2. generace patří vylepšená technologie Turbo Boost, nový systém propojení jader a dalších komponent procesoru, integrace grafické části přímo na stejný „die“, na jakém je procesor (vlastní CPU a grafická část jsou tedy na jednom kusu křemíku) a nové instrukce nazvané AVX (Advanced Vector Extensions) – ty se hodí především aplikacím závislým na operacích v plovoucí řádové čárce. Paměťový řadič (doukanálový) zůstal v procesoru a přibyl i PCI Express řadič.

Technologie Turbo Boost jde v tomto případě ještě dál a pokud je to potřeba, lze zvýšit výkon jádra ještě víc – až nad limit TDP. Podobně je to i u integrované grafiky, jejíž výkon lze také zvýšit. Podle potřeby pak lze balancovat výkon mezi CPU a grafickou částí.

Spojení jednotlivých částí procesoru nazvané „Ring“ je rychlejší (přenosová rychlost 90 GB/s) a flexibilnější. V procesoru spojuje jednotlivá jádra, integrovanou grafickou část a další komponenty, jako je paměťový řadič. Výhodou, která vede ke zvýšení výkonu, je i sdílení vyrovnávací paměti procesorem a grafickou částí. To omezuje zatížení této nové sběrnice.

Integrovaná grafika je nyní pro procesor mnohem „dostupnější“ a díky tomu, že je přímo na stejném substrátu jako procesor, vyrábí se 32nanometrovou technologií (u starší generace byla grafika sice na stejné desce, ale na jiném křemíku a vyráběla se starší, 45nm technologií). Mimo jiné je optimalizovaná pro běžně používané kodeky, takže lépe zvládá přehrávání videa – výsledkem je, společně s celkovou nižší spotřebou, menší vytížení a tím i celková spotřeba, důležitá především u mobilních verzí. Grafika je podle Intelu nyní mnohem výkonnější a pustit se tedy můžete i do náročnější her a demonstrováno bylo i přehrávání 3D Blu-ray. Turbo režim pracuje tak, že pokud nebude plně vytížena PCU, frekvence grafické části se zvýší (při dodržení celkového TDP).

Oficiální jméno zatím procesory nedostaly a jde tedy jen předpokládat, že změněno nebude a zachová se označení Core i3, i5 a i7. Patice ovšem zachována nezůstane – nová se jmenuje LGA1155. To ovšem v době, kdy jen málo lidí upgraduje počítač výměnou procesoru, není tak podstatné.

Do budoucna počítá Intel s přechodem na 22nanometrovou výrobní technologii, která opět přinese zvýšení výkonu a snížení spotřeby. Bude to potřeba. IDC předpokládá, že v roce 2020 bude uloženo celkem 50 trilionů gigabajtů dat, provedou se 2 triliony transakcí, připojeno bude 31 miliard zařízení, 4 miliardy lidí a v provozu bude 25 milionů aplikací.

Zajímavosti ze světa IT v e-mailu

Stačí odeslat svoji e-mailovou adresu


Odesláním formuláře souhlasíte se zpracováním svých osobních údajů a užitím pro marketingové účely vydavatelství Burda Praha, spol. s.r.o.

Předplatné / nákup chipu Digitální edice chipu Aktuální vydání