Menu

Lepidlo pro vytváření 3D polovodičů

16.09.2011 10:10 | Redakce Chip
Lepidlo pro vytváření 3D polovodičů
Společnosti 3M a IBM oznámily, že plánují společný vývoj lepidel, která bude možné používat ke spojování polovodičů do pevně svázaných 3D struktur připomínajících mrakodrapy. Cílem spolupráce je vytvořit materiál pro výrobu mikroprocesorů sestávajících až ze stovky samostatných integrovaných obvodů.

Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkovou kostku”, která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Nová technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.
Iniciativa IBM a 3M má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging). Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.

Cílem je propojit celou destičku

Současné polovodiče vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový plátek (wafer) a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů. Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením procesů a 3M zase přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel. Lepení je jednou ze 46 klíčových technologických platforem 3M. Lepidla navrhuje 3M tak, aby přesně odpovídala požadavkům zákazníků.

Zajímavosti ze světa IT v e-mailu

Stačí odeslat svoji e-mailovou adresu


Odesláním formuláře souhlasíte se zpracováním svých osobních údajů a užitím pro marketingové účely vydavatelství Burda Praha, spol. s.r.o.

Předplatné / nákup chipu Digitální edice chipu Aktuální vydání