Tip pro Windows 10: pozdržené vypnutí počítače
Možná se vám už také stalo, že jste kliknuli na tlačítko pro vypnutí počítače, ale hned jste…
Lepidlo pro vytváření 3D polovodičů | foto: CHIP
Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkovou kostku”, která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Nová technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.
Iniciativa IBM a 3M má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging). Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.
Současné polovodiče vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový plátek (wafer) a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů. Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením procesů a 3M zase přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel. Lepení je jednou ze 46 klíčových technologických platforem 3M. Lepidla navrhuje 3M tak, aby přesně odpovídala požadavkům zákazníků.
Možná se vám už také stalo, že jste kliknuli na tlačítko pro vypnutí počítače, ale hned jste…
Funkci »Microsoft Print to PDF«, která umožňuje prakticky z jakékoli aplikace s podporou…
Nástroj DISM (Deployment Image Servicing and Management) z výbavy Windows 10 lze použít k…
Držení smartphonu v jedné ruce a přibližování či oddalování zobrazení v Mapách Google může…