Tip: Microsoft brzy odstraní nejméně užitečnou složku ve Windows, sami to můžete udělat už nyní
V Průzkumníku souborů si můžete zakládat adresáře a uspořádávat strukturu souborů dle libosti…
Lepidlo pro vytváření 3D polovodičů | foto: CHIP
Díky umístění několika vrstev obvodů na sebe lze dosáhnout výrazně vyšší integrace. Procesory bude možné lépe integrovat s pamětí a síťovými komponentami. To umožní vytvořit „křemíkovou kostku”, která bude až tisíckrát rychlejší než nejrychlejší mikroprocesory dneška. Nová technologie najde uplatnění například ve výkonnějších chytrých telefonech, tabletech, počítačích nebo herních konzolích.
Iniciativa IBM a 3M má potenciál předehnat dnešní snahy o vrstvení čipů vertikálně v procesu, které se označuje jako 3D pouzdření (3D packaging). Společný výzkum se zaměřuje na největší technické problémy, které provázejí přechod na 3D. Je zapotřebí zcela nových lepidel, která budou schopna vést teplo stěsnanými čipy pryč od tepelně citlivých komponent jako jsou logické obvody.
Současné polovodiče vyžadují techniky a lepení, které lze aplikovat pouze na jednotlivé čipy. IBM a 3M usilují o vývoj lepidel, která umožní aplikaci na celý polovodičový plátek (wafer) a najednou tak spojí stovky nebo dokonce tisíce čipů. Podle dohody poskytne IBM své zkušenosti s vytvářením procesů a 3M zase přispěje svým know-how v oblasti vývoje a výroby lepidel. Lepení je jednou ze 46 klíčových technologických platforem 3M. Lepidla navrhuje 3M tak, aby přesně odpovídala požadavkům zákazníků.
V Průzkumníku souborů si můžete zakládat adresáře a uspořádávat strukturu souborů dle libosti…
Každý uživatel, který tráví hodně času surfováním na internetu, produkuje nejen datové smetí,…
Microsoft postupně vylepšuje možnosti úpravy vzhledu Windows 10. Uživatelé si tak mohou stále…
V nejnovější verzi svého mobilního operačního systému Google přidal k nabídce vypínacího…