Terafab, společný projekt Tesly a SpaceX, dal podle deníku Financial News neformálně najevo výrobcům zařízení, že po roce 2032 chce dosáhnout kapacity 1 milionu waferů měsíčně. Zprávu původně přinesl list Nikkei. Přibližně 700 000 waferů by mělo jít na paměti a více než 300 000 na logické čipy.

Wafery jsou křemíkové destičky a jsou základem pro výrobu čipů. Pokud by opravdu Terafab zvládl vyrábět takové množství, podle odhadů by se vyrovnal celé kapacitě DRAM Samsungu, kterou loni odborníci odhadovali na 650 000 až 700 000 waferů měsíčně.

Další firma v oboru, SK Hynix, je podle dostupných informací na zhruba 550 000 waferech a k milionu se chce dostat do roku 2030. 

Jaké paměti Musk vlastně chce?

Tesla zveřejnila pracovní inzerát na pozici inženýra integrace paměťových čipů pro Terafab. Tato pozice zahrnuje vývoj DRAM procesů a podporu nových typů pamětí, třeba MRAM, RRAM a 3D DRAM. Terafab ale neřekl, jak by se DRAM dělila mezi HBM a LPDDR, tedy paměti důležité pro umělou inteligenci, ani zda by čipy sám vyráběl a skládal, nebo jen balil hotové.

U logických čipů je to jasnější. Podle agentury Jiji Press Terafab spolupracuje s Intelem na výrobních procesech 2 nm a 1,4 nm (přičemž proces 1,4 nm Intel označuje jako 14A). Intel v dubnu oznámil, že se do projektu zapojí. Pro paměti zatím žádný partner jmenován nebyl. Uvažuje se o technické pomoci od tchajwanské firmy. U 70 % plánované kapacity tak není známa ani technologie.
 

Nakupování před stavbou

Zástupci Terafabu podle Nikkei navštívili Japonsko a jednali s místními dodavateli o zajištění a instalaci zařízení. Někteří výrobci dostali termín dodání jen několik měsíců dopředu. Jeden z nich to označil za nerozumnou objednávku, ale uvedl, že udělá, co půjde. Zástupci Terafabu také obešli stánky zhruba deseti korejských firem na veletrhu SEMICON West a podle The Elec se tam podepsalo několik dohod o mlčenlivosti. Musk také poděkoval firmě ASML a jejím partnerům za urychlení dodávek.

Poptávka od nového velkého zákazníka je pro dodavatele lákavá. Podle Nikkei se v oboru teď mluví o Muskovi víc než o jiných velkých projektech. Mnozí lidé v oboru přitom byli při oznámení projektu v březnu skeptičtí, teď ale vidí reálnou obchodní příležitost.

Všechno pod jednou střechou

Hlavní myšlenkou Terafabu je spojit na jednom místě to, co je dnes ve světě polovodičů rozdrobené: výrobu masek, litografii, pokročilé skládání čipů i testování. Cílem je zkrátit cyklus vývoje nového čipu ze 6 až 9 měsíců na několik týdnů. Podle Wccftechu chce projekt časem vyrábět čipy pro 1 terawatt výpočetního výkonu AI ročně. Je to dlouhodobá ambice, kterou nepotvrzují další zdroje.

Texaský komplex v okrese Grimes má nakonec zabrat 100 milionů čtverečních stop, tedy zhruba 9,3 km². Čipy mají mířit do autonomních vozidel Tesly, robotů Optimus a plánovaných datových center SpaceX ve vesmíru.

Vybudovat špičkovou továrnu od plánu po sériovou výrobu trvá obvykle nejméně tři roky. Po instalaci zařízení je navíc potřeba snížit zmetkovitost a naučit linku vyrábět spolehlivě. Terafab chce zahájit sériovou výrobu ve druhé polovině roku 2028.

Peníze a nejasné partnerství s TSMC

První fáze projektu v okrese Grimes má podle údajů texaské vlády stát 16,8 miliardy dolarů, tedy zhruba 370 miliard korun. Celková investice může při dalších fázích dosáhnout až 119 miliard dolarů, tedy zhruba 2,6 bilionu korun. Zkušební provoz by mohl být hotový už v červenci 2027.

Nejasné zůstává, jak do projektu zapadne TSMC. Ta uvádí, že každou továrnu se svou účastí musí provozovat sama, kdežto Musk dříve tvrdil, že Terafab postaví a bude provozovat on. Podle neoficiálních zpráv teď Terafab znovu vyjednává o podmínkách možného partnerství, hlavně o řízení provozu a výši investic. Nic z toho zatím není potvrzeno.

Až do roku 2032 se na trhu nic zásadního nestane, protože Terafab žádné paměti zatím nevyrábí. Z dnešních informací ale plynou tři věci:

• Tlak na dodavatele zařízení: Pokud Musk skutečně objedná velké množství strojů, může to prodloužit dodací lhůty i pro ostatní výrobce čipů. To platí hlavně pro Japonsko, ASML a korejské dodavatele.
• Možná konkurence pro Samsung a SK hynix: Kdyby se ukázalo, že velká část kapacity bude DRAM, objevil by se na trhu nový výrobce srovnatelný s těmi největšími. Jde ale zatím jen o plán.
• Rozhodne zmetkovitost: Zkušení výrobci potřebují roky, aby dostali výtěžnost na přijatelnou úroveň. Pokud ji Terafab nezvládne, kapacita na papíře nebude znamenat v podstatě nic.

Zdroj: Nikkei, Terafab, Wccftech, The Financial News, Eastern Herald