Mobilní novinky Intelu

17.02.2011 14:33 | Redakce Chip + Přidat komentář

Mobilní novinky Intelu | foto: CHIP

Společnost Intel představila na konferenci Mobile World Congress několik novinek ve svém mobilním portfoliu, a to jak z oblasti nových čipů, tak softwaru a konektivity, včetně nového čipu pro mobilní telefony vyrobeného pomocí 32nm technologie.

MeeGo

« »

Na konferenci představila i nové tablety pracující na systému MeeGo a oznámila také akvizici společnosti Silicon Hive a několik dalších investic do mobilního průmyslu.
Intel také rozšířil své portfolio procesorů a oznámil, že první vzorky nového čipu pro chytré telefony nazvaného Medfield jsou už ve fázi testování zákazníky. Na trh by měl být nový čip uveden během tohoto roku. Výrobcům chytrých telefonů nabídne úsporné řešení, jaké Intel dosud používal v procesorech pro počítače.

Vylepšený systém MeeGo

Intel rovněž představil operační systém MeeGo upravený pro práci s tablety, který by měl zajistit uživatelský komfort. Systém bude k dispozici prostřednictvím programu Intel AppUp. Používá objektově orientované rozhraní s panely, které zobrazují obsah a kontakty, takže uživatel bude mít své digitální informace – sociální sítě, kontakty, videa, fotografie – jako na dlani. Nové uživatelské prostředí bylo vystavováno v pavilonu MeeGo.
Operační systém MeeGo byl představen před rokem a od té doby tato otevřená platforma udělala pokroky – dnes ji využívá řada výrobců pro řadu produktů od netbooků až po mobilní zařízení.