Budoucí mobilní čipové sady Snapdragon 5G společnosti Qualcomm budou vyráběny technologií Samsung Electronics sedminanometrovým procesem extrémního ultrafialového záření (EUV) Low Power Plus (LPP).
Budoucí mobilní čipové sady Snapdragon 5G společnosti Qualcomm budou vyráběny technologií Samsung Electronics sedminanometrovým procesem extrémního ultrafialového záření (EUV) Low Power Plus (LPP).
Jihokorejský technologický gigant poprvé odhalil sedminanometrový výrobní proces LPP EUV v květnu loňského roku. Společnost Samsung pak následně v červenci uvedla, že předběhne svou konkurenci TSMC, když v roce 2018 využije k výrobě právě sedminanometrovou technologii.
Zvětšování velikosti čipů umožňuje vytvořit štíhlý design a výrobcům lépe využít prostor čipu. Ty také spotřebovávají méně energie a běží rychleji.
Ve srovnání s 10nanometrovým procesem FinFET, který je v současné době široce komercializován, umožní 7nanometrová technologie až 40% zvýšení efektivity, přinese o 10 procent vyšší výkon a o 35 procent sníží spotřebu energie.
V říjnu jihokorejský technologický gigant vyvinul 8nanometrový proces, považovaný však jen za přestupní stanici mezi 10 nanometry a 7 nanometry. Přitom zdůraznil, že pokračuje ve spolupráci s firmou Qualcomm.
Americký čipový gigant společně s firmou Apple, je jedním z největších klientů pro smluvní výrobce čipů, tedy pro podniky jako je Samsung a TSMC.
Qualcomm se na společnost Samsung spoléhá více, a to díky velkému podílu řady smartphonů řady Galaxy, které pomáhají prodávat řadu čipových sad Snapdragon.
Prvním telefonem s novým procesorem Snapdragon 845, který však stále používá 10nm technologii, by měl být Samsung Galaxy S9/S9 Plus.
